- 计划在2028年前新建生产设施……为应对需求增长，确保大规模供货能力
（株）斗山将扩建金堤工厂，以提升面向AI数据中心的光模块CCL（覆铜板）产能。（株）斗山于27日宣布，已与全北特别自治道、金堤市签署投资协议，计划建设光模块用CCL专用生产线。在全北特别自治道厅举行的签约仪式上，全北特别自治道知事李源泽、金堤市长郑圣柱、（株）斗山电子BG长金寅昱等相关人士出席。
▲签约仪式结束后，（株）斗山电子BG长金寅昱（左二）与全北特别自治道知事李源泽（左一）、金堤市长郑圣柱合影留念。
此次协议是对（株）斗山于今年9月公布的约9,700亿韩元投资计划中金堤工厂扩建项目的具体落实。（株）斗山计划截至2028年投资3,992亿韩元，在金堤地平线一般产业园区内现有FCCL工厂旁新建总建筑面积约1万坪的光模块用CCL生产设施，并新增招聘约200名员工。新生产线预计将于2028年下半年起陆续投入运营。
此次扩建旨在应对因AI数据中心扩张而导致的光模块用CCL需求增长。目前，（株）斗山在韩国国内生产线的产能利用率已超过100%，预计通过此次扩建，公司将获得稳定供应大批量产品的产能保障。
光模块是用于在服务器与网络设备之间进行电信号与光信号转换及信号收发的部件。CCL是印刷电路板（PCB）的核心材料，而光模块用CCL需要将超高速信号的损耗降至最低，因此对技术水平要求极高。（株）斗山供应适用于实现800G（每秒800吉比特）及以上高速光模块精细线路的高端CCL，已成为主要光模块制造商的核心合作伙伴。
（株）斗山电子BG长金寅昱表示：“随着AI数据中心不断扩张，光模块用CCL的需求正在快速增长，此次扩建是基于主要客户的中长期需求作出的决定。”他还表示：“我们将与金堤市继续保持合作关系，确保工厂顺利竣工，并将金堤工厂打造成为光模块用CCL的核心生产基地，及时满足客户的供货需求。”
（株）斗山于2022年首次与金堤市签署投资协议，并于2024年9月在地平线一般产业园区建成柔性覆铜板（FCCL）工厂。FCCL是一种轻薄、柔韧且可弯曲的覆铜板，是用于AI、5G、智能手机等尖端电子产品的柔性印刷电路板（FPCB）的核心材料。新生产设施建成后，金堤工厂将能够同时生产FCCL和光模块用CCL，并可充分利用现有工厂的运营经验、专业人才及基础设施。（株）斗山前后两次在金堤市签署的投资协议总额达4,685亿韩元。
