新闻发布稿

（株）斗山凭借在高端CCL（覆铜板）领域的独有技术优势，此次将斥资约9700亿韩元大幅扩充产能，投资规模创公司历史之最。公司不仅拥有获得全球AI半导体企业认可的产品竞争力，还将进一步完善承接大规模订单的生产保障能力，从而巩固市场领先地位。

（株）斗山于17日公告，将在韩国及中国实施总规模约9700亿韩元的设施投资。CCL是印刷电路板（PCB）的核心材料，广泛应用于AI数据中心中的AI加速器、网络交换机及光模块等产品。

（株）斗山将投资约4200亿韩元，在韩国扩建光模块用CCL生产线。在中国则投资约5500亿韩元，新建生产AI加速器及网络交换机用CCL的工厂。相关投资将在截至2028年的3年间分阶段实施，并自2028年下半年起陆续投入运营。

生产基地的布局充分考虑了产品特性和紧迫性。韩国基地主要布局对品质和核心技术保护要求较高的光模块用CCL产线，并充分利用专业人才优势；中国基地则位于全球主要PCB制造商集中分布的地区，便于快速响应客户需求，同时可根据市场变化迅速完成工厂建设。

（株）斗山的全球竞争力源于公司50多年来引领CCL国产化过程中积累的独有技术优势。AI加速器用高端CCL需要最大限度降低超高速信号损耗，技术要求极高，只有少数企业具备生产能力。（株）斗山已在这一领域成为全球AI半导体企业的核心供应商。此外，在负责将服务器与网络设备之间的电信号转换为光信号并实现双向传输的光模块领域，（株）斗山也供应面向800G及精细线路加工需求的高端CCL，已成为主要制造商的“首选合作伙伴”。

随着AI数据中心投资持续扩大，CCL需求快速增长。全球大型科技公司纷纷公布大规模扩建计划，CCL订单规模正向万亿韩元级别扩大。目前，（株）斗山在韩国的生产线产能利用率已经超过100%。因此，在少数能突破严苛技术门槛的供应商中，能否稳定供应大批量产品已成为新的竞争焦点。面对全球竞争对手纷纷扩产，（株）斗山计划通过此次投资，进一步巩固其作为兼具技术与生产能力的供应商地位。

技术优势正在转化为业绩。（株）斗山电子BG（业务集团）2024年销售额首次突破1万亿韩元，2025年销售额同比增长86%，达到约1.9万亿韩元。（株）斗山还于今年4月宣布建设泰国新工厂，持续根据需求扩大产能。本次投资同样是基于主要客户的中长期需求规划，预计待新产能投产后，公司将能更稳定地应对快速增长的高端CCL需求。

斗山社长刘承祐表示：“全球客户长期以来一直认可（株）斗山积累的技术实力和供应能力。随着AI数据中心市场扩大，客户订单规模也在不断增加。我们将通过前瞻性投资，按期供应客户所需产品，回应客户的信任，并加速公司的中长期增长。”