新闻发布稿

斗山为积极应对AI数据中心扩张带来的CCL（铜箔覆铜板）需求增长，将在泰国设立新的生产基地。

斗山将在泰国北榄府（Samut Prakan）邦博（Bang Bo）地区的阿拉亚工业园区（Araya Industrial Park）设立新法人公司，并建设CCL生产工厂。

总投资额约为1,800亿韩元。工厂占地面积约73,000㎡（约22,000坪），计划于年内开工，计划于2028年下半年实现量产。未来还将根据市场需求分阶段推进扩建，以进一步提升投资效率。

新建的泰国工厂将主要生产用于AI基础设施及网络设备的高性能CCL。受全球需求持续增长趋势带动，公司预计相关业务将保持强劲增长。

作为生产基地的阿拉亚工业园区距离素万那普国际机场约30分钟车程，距离林查班港约1小时车程，具备优越的物流条件。此外，作为新建工业园区，其完善的运营基础设施及防灾应对体系也能够确保稳定的生产环境，这也是此次选址的重要原因之一。

CCL是在绝缘材料两面覆以铜箔的板材，是作为电子产品“神经网络”的PCB（印刷电路板）的核心基础材料。尤其对于需要超高速处理海量数据的AI加速器而言，必须使用能够最大限度降低信号损耗、并在高温运行环境下保持稳定性的高性能CCL。近年来，随着全球AI数据中心投资不断扩大，高性能CCL需求也快速增长。

斗山凭借过去50年积累的材料技术实力，在CCL领域持续保持竞争优势。决定CCL品质的关键在于不同材料之间的“最佳配比”，而实现这一点需要高难度的配方技术，包括▲分子层面的精密化学结合▲材料之间的有机相互作用▲物性优化等。斗山在该领域被评价为拥有世界领先水平的技术优势。

斗山相关人士表示：“为了及时应对不断增长的CCL需求，公司决定扩大生产能力。”并称：“未来将持续关注市场动向，灵活评估追加投资方案。”

斗山电子BG于今年3月宣布将今年定为业务增长元年，并正式发布全新愿景与口号。其新愿景为“我们以技术创新将可持续未来变为现实”，不仅体现了公司不再局限于单纯的材料供应商定位，更彰显了其以差异化技术实力支持客户创新、成长为构建产业核心基础的合作伙伴的决心。