- 旨在提高半导体设备性能…“探索AM部件应用的扩展”
斗山能源30日宣布，与半导体设备专业企业WONIK IPS签署了关于金属增材制造（Additive Manufacturing，以下简称"AM"）*技术交流及共同研究的谅解备忘录（MOU）。
*增材制造：通过逐层堆叠金属粉末来制造金属零件的技术，也称为“3D打印”。
签约仪式于28日在京畿道城南市盆唐斗山大厦举行，斗山恒能战略/创新总监Lee Hee-beom、Wonik IPS先行开发本部总监Myungbeom Lee等两家公司代表出席了此次仪式。
通过签署此次谅解备忘录，双方计划对应用于新一代化学气相沉积设备（CVD）的AM制造零部件进行性能评估，并进一步设计和制造试验件进行验证。此外，还将合作修订符合金属AM质量管理标准的品质文件，以持续满足半导体市场需求。
全球半导体领域AM市场规模正在持续扩大。根据AM市场调研公司AM Research的预测，全球半导体AM市场预计将以平均每年26%以上的速度增长，从2024年约2300亿韩元到2032年将增至约2万亿韩元。
斗山恒能战略/创新部门部长Yongjin Song表示：“签署这份谅解备忘录的目的是开发提高半导体设备性能的技术”，“随着AM的应用领域从现有的燃气轮机和国防扩展至半导体，我们将积极开拓市场”。
WONIK IPS先行开发本部总监Myungbeom Lee表示：“双方将为实现金属AM领域技术交流与研究等目标积极开展合作”，“凭借各自领域积累的技术实力和经验，引领未来的技术创新，创造新的价值”。
斗山恒能自2014年在发电用燃气轮机交付过程中引入AM技术以来，一直在稳步扩大业务领域及合作伙伴关系。去年与新加坡船舶及海事部件订购平台运营商Pelagus 3D签署了谅解备忘录，2022年又与全球第一大金属3D打印机公司德国EOS签署了技术开发及营销合作谅解备忘录。
▲28日，在京畿道城南市盆唐斗山大厦举行的“增材制造技术交流及研究推进”谅解备忘录签署仪式上，斗山恒能战略/创新总监Lee Hee-beom（左）与WONIK IPS先行开发本部总监Myungbeom Lee正在签署协议。
▲28日，在京畿道城南市盆唐斗山大厦举行的“增材制造技术交流及研究推进”谅解备忘录签署仪式上，斗山恒能战略/创新总监Lee Hee-beom（左四）与WONIK IPS先行开发本部总监Myungbeom Lee（右三）等双方公司代表合影留念。
