新闻发布稿

斗山集团将在未来五年内向半导体业务投资1万亿韩元，计划将Doosan Tesna发展成为“半导体测试领域全球五强企业”。

14日，斗山集团会长朴廷原访问Doosan Tesna位于京畿道西安城的营业所，与 Lee Jong-do 总裁等主要管理人员讨论业务进展现状及中长期战略，并公布了如下蓝图。之后，朴会长身着防尘服，仔细查看了作为Doosan Tesna主营业务的*晶圆测试线。
*晶圆测试：对未加工的刻有半导体芯片的圆形晶圆进行电气、温度和功能测试，以确定产品是否良好

朴会长当天表示“‘半导体’是斗山决定胜负的新的关键产业，将会与现有的核心业务能源及机械领域一并成为另一个增长轴”，“我们将继续投资，推进Doosan Tesna成长为‘韩国系统半导体领域最佳合作伙伴企业’，进而在5年内成长为‘半导体测试领域全球五强企业’”。

Doosan Tesna是一家专门从事系统半导体成品测试的公司。在韩国晶圆测试领域拥有最大市场份额，截至去年销售额及营业利润分别为2076亿韩元和540亿韩元。它拥有三星电子和SK海力士等客户，其主要测试产品是充当智能设备大脑、眼睛和耳朵的应用处理器（AP）、摄像头图像传感器（CIS）及无线通信芯片（RF）等。4月，斗山集团以4600亿韩元的价格收购了Doosan Tesna。

Doosan Tesna不断增加投资应对不断提升的智能手机性能和自动驾驶汽车市场的扩张步伐。公司上个月决定投资1240亿韩元购买额外的测试设备，同时计划在未来五年内共投资1万亿韩元于2024年竣工新工厂，预计通过这些积极的措施能够实现20%的复合年均增长率的高速增长战略目标。

斗山集团相关人士表示“全球半导体行业面临供应链重组和系统半导体霸权竞争的加剧的情况，韩国还没有企业进入半导体后端工艺行业全球前十”，“为了跃升为韩国领先的全球性半导体后端工艺企业，我们正在积极地考虑在测试设备和先进封装等半导体生态领域里加大投入力度。”。<完>

▲斗山集团会长朴廷原（右）正在Doosan Tesna西安城营业所查看半导体晶圆测试过程。