斗山，“半导体”业务扬帆起航……“Doosan Tesna”正式成立
2022-04-27
- 半导体测试领域韩国排名第一企业“Tesna”收购程序最终收尾……以“Doosan Tesna”的新名字全新出发
- 作为后段工艺专业企业，“将发挥韩国系统半导体第一合作伙伴的作用”
- 作为后段工艺专业企业，“将发挥韩国系统半导体第一合作伙伴的作用”
斗山集团（会长朴廷原）半导体业务扬帆起航。
斗山于27日宣布，现已最终完成对韩国半导体测试领域排名第一企业Tesna的收购程序并正式成立“Doosan Tesna”。3月，斗山与Tesna第一大股东Aitree有限公司签订股票购买协议（SPA），以4600亿韩元的价格收购包括Tesna普通股、优先股、BW在内的全部股份（38.7%）。
Doosan Tesna是专门负责进行系统半导体制造后段工艺中测试部分的企业。2002年成立后，在韩国首次开展测试委托业务，目前在晶圆测试市场的市场占有率牢牢占据榜首位置。
晶圆测试是指对刻有1000到10000个半导体芯片的未加工圆形晶圆进行电气、温度和功能测试，从而判断产品是否合格的任务。Doosan Tesna主要测试的产品有将光转换为电信号的相机图像传感器（CIS）、在单位芯片上实现智能手机各种功能的应用处理器（AP）以及无线通信芯片（RF）等。尤其，CIS测试在同类企业中拥有最强实力。
Doosan Tesna的目标是进一步巩固其在测试领域的领先地位，并掌握测试后的晶圆加工及半导体组装的包装技术，奠定韩国半导体后段工艺方面的龙头企业地位。
Doosan Tesna相关人士表示：“随着全球系统半导体霸权竞争的加剧，各企业在设计、制造等前段工艺领域进行大规模投资，后段工艺企业也面临了必须加强竞争力的局面”，“Doosan Tesna将充分发挥韩国系统半导体第一合作伙伴的作用。”
▲Doosan Tesna标志
▲Doosan Tesna西安城营业所全景
