新闻发布稿

斗山集团于28日表示，与延世大学签订了旨在推进制造产业人工智能(AI)技术开发相关研究合作与技术交流的MOU。

27日，在延世大学进行的签约仪式上，斗山集团技术担当副会长李贤淳和延世大学校长金用学等主要相关人士予以出席。

签订本次MOU的目的是制造产业AI技术开发，主要内容包括斗山集团与延世大学之间△执行共同研究及技术信息交流、△研究人员交流、△产业咨询及教育相关合作。

从2018年开始，斗山与延世大学共同进行了“基于AI的工程机械故障检测预测技术(Prognostics Health Management, PHM)”相关产学课题和学术研修项目等。计划以本次协议为起点，加强合作，以扩大AI技术适用范围。

今年7月，将与延世大学共同举办斗山员工参加的“斗山AI大赛(Doosan Data Challenge)”，2020年将扩大范围，以便让普通民众也可以参加，激活集团内AI技术并积极发掘优秀人才。

作为全公司推进数字化转型(Digital Transformation)的一环，包括延世大学在内，斗山在与首尔大学、汉阳大学等大学及微软、SAS等国际IT企业合作进行着各类项目。从2017年开始，开设旨在培养集团内AI专业人才的教育课程，努力将AI技术适用于业务中。

▲27日，在西大门区延世大学元杜尤(Underwood)馆举办的“斗山-延世大学AI研究开发及技术交流签约仪式”上，斗山副会长李贤淳（左）和延世大学校长金用学签订MOU后合影留念。