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新闻发布稿

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斗山,“半导体”业务扬帆起航……“Doosan Tesna”正式成立
2022-04-27
- 半导体测试领域韩国排名第一企业“Tesna”收购程序最终收尾……以“Doosan Tesna”的新名字全新出发
- 作为后段工艺专业企业,“将发挥韩国系统半导体第一合作伙伴的作用”

斗山集团(会长朴廷原)半导体业务扬帆起航。

斗山于27日宣布,现已最终完成对韩国半导体测试领域排名第一企业Tesna的收购程序并正式成立“Doosan Tesna”。3月,斗山与Tesna第一大股东Aitree有限公司签订股票购买协议(SPA),以4600亿韩元的价格收购包括Tesna普通股、优先股、BW在内的全部股份(38.7%)。

Doosan Tesna是专门负责进行系统半导体制造后段工艺中测试部分的企业。2002年成立后,在韩国首次开展测试委托业务,目前在晶圆测试市场的市场占有率牢牢占据榜首位置。

晶圆测试是指对刻有1000到10000个半导体芯片的未加工圆形晶圆进行电气、温度和功能测试,从而判断产品是否合格的任务。Doosan Tesna主要测试的产品有将光转换为电信号的相机图像传感器(CIS)、在单位芯片上实现智能手机各种功能的应用处理器(AP)以及无线通信芯片(RF)等。尤其,CIS测试在同类企业中拥有最强实力。

Doosan Tesna的目标是进一步巩固其在测试领域的领先地位,并掌握测试后的晶圆加工及半导体组装的包装技术,奠定韩国半导体后段工艺方面的龙头企业地位。

Doosan Tesna相关人士表示:“随着全球系统半导体霸权竞争的加剧,各企业在设计、制造等前段工艺领域进行大规模投资,后段工艺企业也面临了必须加强竞争力的局面”,“Doosan Tesna将充分发挥韩国系统半导体第一合作伙伴的作用。”



두산테스나 영문 RGB_비율조정.jpg
▲Doosan Tesna标志